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撓性及剛撓結合印製電路板

  • 四層剛性柔性印製電路板

  • 剛性撓性印製電路板

  • 剛性撓性印製電路板

  • 剛性撓性印製電路板

  • 剛性撓性印製電路板

  • 剛性撓性印製電路板

  • 不同類型階梯+樹脂塞孔+交叉盲

  • 不同類型階梯+樹脂塞孔+交叉盲

  • 不同類型階梯+樹脂塞孔+交叉盲

  • 剛柔結合板

  • 剛柔結合板

  • 軟板+補強

  • 軟板+補強+雙麵膠

  • 軟板+補強+雙麵膠

  • 軟硬

  • 軟硬

  • 軟硬結合板

  • 軟硬結合板

  • 雙麵軟板+補強

  • 雙麵軟板+補強

產品類型:四層剛性柔性印製電路板

基材: FR4 +PI

層數: 4層

板厚: 1.6mm

最小線寬: 6mil

最小線距: 5mil

表麵工藝: 沉金

最小孔徑: 0.8mm

特殊工藝:剛揉結合板

產品類型:剛性撓性印製電路板

基材: FR4

層數: 4層

板厚: 1.6mm

表麵工藝: 沉金

最小孔徑: 0.25mm

產品類型:剛性撓性印製電路板

基材: FR4 +揉性板材混壓

層數: 4層

板厚: 1.5mm

最小線寬: 8.6mil

最小線距: 7mil

表麵工藝: 沉金

最小孔徑: 0.4mm

產品類型:剛性撓性印製電路板

基材:FR4+PI

層數:6層

板厚:1.6mm

表麵工藝:沉金

最小線寬:5mils

最小線距:5mil

最小孔徑:0.3mm

特殊工藝:剛撓結合(4層剛性板+2層撓性板)

產品類型:剛性撓性印製電路板

基材:FR4+PI

層數:10

板厚:1.6

表麵工藝:沉金

最小線寬:4

最小線距:4

最小孔徑:0.5

特殊工藝:剛撓結合

產品類型:剛性撓性印製電路板

基材:FR4+PI

層數:6

板厚:1.6

表麵工藝:沉金

最小線寬:5

最小線距:5

最小孔徑:0.3

特殊工藝:剛撓結合

基材:不同類型階梯、樹脂塞孔、交叉盲

層數:6層

基材:FR4

其他規格:不同類型階梯、樹脂塞孔、交叉盲

基材:不同類型階梯、樹脂塞孔、交叉盲

層數:6層

基材:FR4

其他規格:不同類型階梯、樹脂塞孔、交叉盲

基材:不同類型階梯、樹脂塞孔、交叉盲

層數:6層

基材:FR4

其他規格:不同類型階梯、樹脂塞孔、交叉盲

基材:剛柔結合板

層數:6層

其他規格:沉金、阻焊黑油

基材:剛柔結合板

層數:6層

其他規格:沉金、阻焊黑油

產品類型:軟板+補強

層數:1層

最小線寬:4mil

最小線距:4mil

其他規格:補強材料為:FR4

產品類型:軟板+補強+雙麵膠

層數:2層

最小線寬:4mil

最小線距:4mil

其他規格:補強材料為:PI,雙麵膠為:3M

產品類型:軟板+補強+雙麵膠

層數:2層

最小線寬:4mil

最小線距:4mil

其他規格:補強材料為:PI,雙麵膠為:3M

產品類型:軟硬結合板

層數:8層

最小線寬:4mil

最小線距:4mil

其他規格:軟板部分為4層

產品類型:軟硬結合板

層數:8層

最小線寬:4mil

最小線距:4mil

其他規格:軟板部分為4層

產品類型:軟硬結合板

其他規格:阻抗控製、補強板

產品類型:軟硬結合板

其他規格:阻抗控製、補強板

產品類型:雙麵軟板+補強

其他規格:補強材料為:PI

產品類型:雙麵軟板+補強

其他規格:補強材料為:PI

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印製電路板, 焊接組裝