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IC 測試版

  • IC 測試版

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產品類型:IC 測試板

層數:14層

內層最小線寬:4mil

內層最小線距:4mil

其他規格:盲埋孔

產品類型:IC 測試板

基材:FR4

層數:8 層

板厚:3.0mm

表麵工藝:沉金

最小線寬:5mil

最小線距:5mil

最小孔徑:0.35mm

特殊工藝:階梯孔

產品類型:IC 測試板

基材:FR4

層數:8 層

板厚:3.0mm

表麵工藝:沉金

最小線寬:5mil

最小線距:5mil

最小孔徑:0.35mm

特殊工藝:階梯孔

產品類型:IC 測試板

基材:FR4

層數:8 層

板厚:3.0mm

表麵工藝:沉金

最小線寬:5mil

最小線距:5mil

最小孔徑:0.35mm

特殊工藝:階梯孔

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其他規格:盲埋孔

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印製電路板, 焊接組裝