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剛性多層印製電路板

  • 10層HTG180印製電路板

  • 10層HTG180印製電路板

  • 14層印製電路板

  • 14層印製電路板

  • 14層印製電路板

  • 16層印製電路板

  • 16層印製電路板

  • 30層印製電路板

  • 30層印製電路板

  • 高層印製電路板

  • 高層印製電路板

產品類型:10層HTG180印製電路板

層數:10層

基材:HTG180

最小線寬:3mil

最小線距:3mil

其他規格:OSP

產品類型:10層HTG180印製電路板

層數:10層

基材:HTG180

最小線寬:3mil

最小線距:3mil

其他規格:OSP

產品類型:14層印製電路板

層數:14層

孔徑比:12:1

表麵工藝:沉金

產品類型:14層印製電路板

層數:14層

孔徑比:12:1

表麵工藝:沉金

產品類型:14層印製電路板

層數:14層

孔徑比:12:1

表麵工藝:沉金

產品類型:16層印製電路板

層數:16層

其他規格:孔到線內層6mil

產品類型:16層印製電路板

層數:16層

其他規格:孔到線內層6mil

產品類型:30層印製電路板

層數:30層

內層線寬:3mil

內層線距:3mil

孔到線:5mil

產品類型:30層印製電路板

層數:30層

內層線寬:3mil

內層線距:3mil

孔到線:5mil

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印製電路板, 焊接組裝