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新技術應用板

  • 一米二板

  • 12層阻抗控製電路板

  • 不同類型階梯+樹脂塞孔+交叉盲

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  • 開槽印製電路板

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  • 阻撓測試板

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產品類型:一米二板

層數:6層

成品規格:120CM

產品類型:12層阻抗控製電路板

基材: FR4 +高頻材料

層數: 12層

板厚: 2.5mm

最小線寬: 4mil

最小線距: 12mil

最小孔徑: 0.2mm

阻抗控製:±10%

產品類型:不同類型階梯+樹脂塞孔+交叉盲

層數:6層

基材:FR4

其他規格:不同類型階梯、樹脂塞孔、交叉盲

產品類型:不同類型階梯+樹脂塞孔+交叉盲

層數:6層

基材:FR4

其他規格:不同類型階梯、樹脂塞孔、交叉盲

產品類型:不同類型階梯+樹脂塞孔+交叉盲

層數:6層

基材:FR4

其他規格:不同類型階梯、樹脂塞孔、交叉盲

產品類型:開槽印製電路板

層數:8層

其他規格:開槽、露出第7層

產品類型:開槽印製電路板

層數:8層

其他規格:開槽、露出第7層

產品類型:阻撓測試板

層數:8層

孔徑比:10:1

表麵工藝:沉金

其他規格:阻撓測試板

產品類型:阻撓測試板

層數:8層

孔徑比:10:1

表麵工藝:沉金

其他規格:阻撓測試板

產品類型:阻撓測試板

層數:8層

孔徑比:10:1

表麵工藝:沉金

其他規格:阻撓測試板

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印製電路板, 焊接組裝